EK720-L-1.0 - DeepCool

EK720-L-1.0

高性能导热硅脂垫

适用广泛性能优良

EK720 导热硅脂垫可以利用自身强大的热传导功能，把芯片产生的热量通过散热器传导出去。通过更换老化和低质量的导热介质，有效提升笔记本电脑、显卡、游戏机或其他集成电路芯片的导热性能。

真材实料拒绝虚标

EK720 采用高品质材料，具有绝缘性、高导热性和高耐用性。柔韧的材料可以自适应任何不规则表面，紧密贴合并填充多余缝隙，以实现无缝衔接。与市场上大多数竞品有区别的是，EK720通过标准化测试的导热系数为 6W/mK，拒绝虚标。

安全绝缘使用便捷

EK720 不导电，可在电子元件周围安全使用。即使是带有敏感电路的芯片组，也能安全快速的完成贴合。

选你所需提升性能

EK720 高性能导热硅脂垫有多种尺寸和厚度可供选择，满足不同群体的使用需求。使笔记本电脑、GPU 或任何需要额外散热的集成电路的电子设备的热性能大幅提升。

选你所需提升性能

警告

远离小孩和宠物，不可吞食。

多种厚度和尺寸可供选择

我们的导热硅脂垫有 0.5 毫米、1.0 毫米、1.5 毫米和 2.0 毫米不同厚度和尺寸可供选择，尽可能选择最适合热源与散热介质空隙填充的厚度。其中0.5毫米的纤薄尺寸，使其成为导热硅脂垫的绝佳替代品。

技术规格