Vapor Chamber 2.0

VC均温板技术 2.0

开启散热新时代

为什么选择均温板？

现代CPU运行时会产生高度集中的热点区域，传统铜底无法均匀分散热量。而VC均温板可通过内部液体相变循环，实现快速、均匀的二维导热，精准适配高密度芯片的热分布特性，使散热效能最大化。

随后，热量由冷板传导至均温板，并进一步输送至热管与鳍片组，实现更快速、更均匀的散热表现，为当前高性能Intel与AMD处理器提供更加稳定高效的温控支持。

均温板 vs 传统铜底

传统铜底

热量集中于中心区域
热阻较高
导热效率较低
易形成局部热点
瞬态散热响应较慢

均温板

热量均匀分布
热阻更低
导热效率更高
温度分布更加均匀
瞬态散热响应更快

热阻

Intel® Core™ Ultra 9 285K @300 W

*测试条件：同一散热器搭配不同底座设计进行测试

VC 1.0

VC 2.0

VC2.0增大CPU 接触面积，提升整体结构强度，并优化了均温板表面平整度。全新升级的毛细结构提升了工质循环效率，增强整体散热能力。优化后的铜柱布局强化了内部支撑结构，并进一步优化热量传输路径，实现更高效、更稳定的导热表现。相较于第一代产品，VC 2.0散热性能最高可提升15%。

VC 1.0

导热系数

17,000W/(m·K)

CPU接触面积

961mm²

CPU温度@300 W(相同散热器)

96.5°C

VC 2.0

导热系数

20,000 WW/(m·K)

CPU接触面积

1,292mm²

CPU温度@300 W(相同散热器)

94.2°C

散热性能

新品及促销信息