DeepCool - 九州风神 CTT 2.0核心触控技术

九州风神 CTT 2.0核心触控技术

CTT 2.0核心触控技术，将热管紧密贴紧排列在CPU发热源位置，同时相邻热管之间增加了接触面积，增加约26%，使得传热和散热速度更快，热效能转换率相比CTT1.0提升12%。

九州风神 CTT 2.0核心触控技术

CTT 2.0核心触控技术，将热管紧密贴紧排列在CPU发热源位置，同时相邻热管之间增加了接触面积，增加约26%，使得传热和散热速度更快，热效能转换率相比CTT1.0提升12%。

CTT 2.0 (核心触控技术) 专利技术

CTT1.0与CTT2.0模组解热效能转换率

为什么选择CTT 2.0？

随着PC行业技术的不断革新，CPU发热源的面积越来越小，CPU工作时发热位置较为集中，使得CPU表面存在的高温区和低温区，所以散热器与CPU高温区域相接触的热管，数量越多距离更近，散热器的解热能力也越强。

CTT 1.0 vs CTT 2.0

CTT 1.0

1. 底部散热铜管为圆形管

2. 单个热管所占面积较大

3. 单个热管承担的负荷偏大，散热效果有限

CTT 1.0

1. 底部散热铜管为圆形管

2. 单个热管所占面积较大

3. 单个热管承担的负荷偏大，散热效果有限

CTT 2.0

1. 底部散热铜管为方形管

2. 降低单个热管的占用面积，增加单位面积内的热管数量

3. 降低了单只热管所承受的负荷，提高散热效果

4. 增大相邻热管之间的接触面积，便于热传导，进一步提高散热效果

CTT 2.0

1. 底部散热铜管为方形管

2. 降低单个热管的占用面积，增加单位面积内的热管数量

3. 降低了单只热管所承受的负荷，提高散热效果

4. 增大相邻热管之间的接触面积，便于热传导，进一步提高散热效果

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