EK720-XS-1.5
DeepCool EK720 高性能导热硅脂垫有着良好的性能、兼容性和易用性,是CPU、显卡、DRAM内存模块、通信设备等集成电路芯片快速热传递的完美介质。
颜色
灰色
型号
EK720-XS-1.5
高性能导热硅脂垫

适用广泛 性能优良
EK720 导热硅脂垫可以利用自身强大的热传导功能,把芯片产生的热量通过散热器传导出去。通过更换老化和低质量的导热介质,有效提升笔记本电脑、显卡、游戏机或其他集成电路芯片的导热性能。
真材实料 拒绝虚标
EK720 采用高品质材料,具有绝缘性、高导热性和高耐用性。 柔韧的材料可以自适应任何不规则表面,紧密贴合并填充多余缝隙,以实现无缝衔接。 与市场上大多数竞品有区别的是,EK720通过标准化测试的导热系数为 6W/mK,拒绝虚标。
安全绝缘 使用便捷
EK720 不导电,可在电子元件周围安全使用。 即使是带有敏感电路的芯片组 ,也能安全快速的完成贴合。
选你所需 提升性能
EK720 高性能导热硅脂垫有多种尺寸和厚度可供选择,满足不同群体的使用需求。 使笔记本电脑、GPU 或任何需要额外散热的集成电路的电子设备的热性能大幅提升。
选你所需 提升性能
EK720 高性能导热硅脂垫有多种尺寸和厚度可供选择,满足不同群体的使用需求。 使笔记本电脑、GPU 或任何需要额外散热的集成电路的电子设备的热性能大幅提升。
警告
远离小孩和宠物,不可吞食。
多种厚度和尺寸可供选择
我们的导热硅脂垫有 0.5 毫米、1.0 毫米、1.5 毫米和 2.0 毫米不同厚度和尺寸可供选择,尽可能选择最适合热源与散热介质空隙填充的厚度。其中0.5毫米的纤薄尺寸,使其成为导热硅脂垫的绝佳替代品。
技术规格
硅脂颜色 Gray
规格 120*20*(1.5mm)
热阻 0.8 ℃·cm²/W
导热系数 6.0 W/m·K
密度(25℃) 3.4±0.2 g/cc
工作温度 -40°C to +200°C
EAN 6933412700227
P/N R-EK720-GYXS15-G-1

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